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近日，日月光半导体于2025年6月9日获得的增大电子元件与可挠性基板摩擦力的封装结构专利（授权公告号CN222953077U），是其在柔性电子封装领域的重要技术突破。
在传统封装中，刚性基板与柔性连接件的界面易因应力集中产生微裂纹，导致器件失效。通过可挠性梯度设计，将应力分散至柔性层，连接处破裂概率下降50%以上，适用于高精度封装，减少制造过程中的损耗。
在动态应力仿真中，该专利技术通过有限元仿真（FEA）验证了其在重复弯曲（1000次）和拉伸（5%应变）条件下的稳定性。测试数据显示，采用该结构的元件脱落率从传统封装的15%降低至2%以下，同时信号传输损耗在高频（>10GHz）场景下降低10%以上。
该专利通过微结构设计与材料特性协同优化，解决了可挠性基板在动态形变场景下电子元件易脱落的行业痛点，尤其适用于可穿戴设备、折叠屏手机、柔性传感器等对封装稳固性要求极高的应用场景。
该封装结构主要包括可挠性基板和第一电子元件，在基板的上表面具有多个长条状的平滑部和多个长条状的粗糙部，两者彼此间隔排列。粗糙部的延伸方向与基板的拉伸方向不平行。而第一电子元件设置在可挠性基板的上表面，覆盖部分平滑部和部分粗糙部。
通过这种设计，电子元件与可挠性基板之间的摩擦力显著增大，连接强度也相应提高，从而增强了电子元件在可挠性基板上的稳固性。
并且可挠性模封层适应温度变化导致的形变，避免因热胀冷缩导致连接点脱层，适用于高频振动场景（如移动设备、车载电子），保持长期稳定性。
以折叠屏手机为例，解决铰链区域元件因反复折叠导致的脱落问题，支撑OPPO Find N系列、三星Galaxy Z Fold等高端机型的长期可靠性。
而在可穿戴设备中，例如智能手表和AR眼镜中，确保加速度计、陀螺仪等 MEMS 元件在人体运动或设备形变时的稳固性。
目前日月光通过该专利在柔性封装领域形成技术护城河，其微结构设计已覆盖从基板表面处理到元件集成的全流程。同时粗糙部的纳米级金属过渡层技术需结合材料科学与半导体工艺，对设备和工艺控制要求极高，短期内难以被替代。
从市场格局来看，台积电、三星等竞争对手在先进封装领域聚焦Chiplet和3D封装，而日月光通过柔性封装技术实现差异化竞争，尤其在消费电子和汽车电子市场占据先发优势。
而中国大陆企业如长电科技、通富微电等虽在传统封测领域快速追赶，但在柔性封装的微结构设计和材料工艺上仍存在代差，需通过合作（如与日月光合资建厂）或自主研发突破技术瓶颈。
小结
日月光的这项专利通过微结构设计-材料优化-工艺创新的三位一体技术路径，为柔性电子封装提供了高稳固性解决方案，其技术突破不仅直接推动消费电子、汽车电子等领域的产品升级。随着柔性电子市场规模预计2030年突破千亿元15，日月光的技术优势将进一步转化为市场份额，而国内厂商需在材料研发、工艺设备等环节加大投入，以应对这一技术变革带来的挑战与机遇。
